一般发光管-发光二极管最常见的工作功率都是设定于30至60毫瓦电能以下。在1999年开始引入了可以在1瓦电力输入下连续使用的商业品级LED。这些LED都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题，而那半导体芯片都是固定在金属铁片上，以助散热。在2002年，在市场上开始有5瓦的LED的出现，而其效率大约是每瓦18至22流明。

发光二极管2003年九月，Cree,Inc.公司展示了其新款的蓝光LED，在20毫安下达到35%的照明效率。他们亦制造了一款达65流明每瓦的白光LED商品，这是当时市场上最光的白光LED。在2005年他们展示了一款白光LED原型，在350毫安工作环境下，创下了每瓦70流明的记录性效率。
今天，OLED的工作效率比起一般的LED低得多，最高的都只是在10%左右。但OLED的生产成本低得多，例如可以用简单的印制方法将特大的OLED数组安放在屏幕上，用以制造彩色显示屏。
发光二极管 - 散热方法
目前LED 的发光效率还是比较低， 从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED 的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环
节都要给于充分的注意。任何一个环节设计不当都会引起严重的散热问题。

LED光源受到青睐的主因，不外乎产品寿命长、光电转换效率高、材料特性可在任意平面进行嵌装等特性。但在发展日常照明光源方面，由于需达到实用的“照明”需求，原以指示用途的LED就无法直接对应照明应用，必须从芯片、封装、载板、制作技术与外部电路各方面进行强化，才能达到照明用途所需的高功率、高亮度照明效用。

就市场需求层面观察，针对照明应用市场开发的白光LED，可以说是未来用量较高的产品项目，但为达到使用效用，白光LED必须针对照明应用进行重点功能改善。其一是针对LED芯片进行强化，例如，增加其光-电转换效率，或是加大芯片面积，让单个LED的发光量(光通量)达到其设计极限。其二，属于较折衷的设计方案，若在持续加大单片LED芯片面积较困难的前提下，改用多片LED芯片封装在同一个光源模组，也是可以达到接近前述方法的实用技术方案。